陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2018年中国大陆地区的中美欧三局专利的技术构成——内低外高

已有 2373 次阅读 2019-10-15 11:27 |系统分类:博客资讯

2018年中国、美国与欧洲发明专利统计分析报告博客版57.docx

2018年中国、美国与欧洲发明专利统计分析报告框架博客版(测试版2.6).docx

2018年中国、美国、欧洲发明专利统计分析报告(第四部分)

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组 陈立新 高继平

第四部分 中美欧专利数据的对比分析及对我国的启示

30 中美欧三局专利数据的对比分析

30.4 中国大陆地区的中美欧三局专利的技术构成——内低外高

从中国大陆地区获得的中美欧三方专利的技术领域构成来看,有很大的差别(表30-5):即中国大陆地区的专利技术在构成上偏向低端的制造产业技术,这与我国当前的产业结构和经济发展相匹配;但中国大陆地区在美国和欧洲的专利技术在构成上偏向高端的信息产业技术,这与欧美当前的产业结构和经济发展相匹配。相对来说,中国大陆地区机构或个人获得的国家专利主要分布在以下13个领域:材料化学与纳米、成型加工作业、农业和食品、化工、建筑和采矿、有机高分子化合物、纺织造纸和印刷、分离和混合加工作业、包装和储运、材料测试、照明与制冷制热、物理测量、发电和输变电领域。这些领域主要是在材料、加工作业和农业等方面。而在半导体零配件、信息存储、计算机体系架构、无线通信业务、半导体组件与集成电路、医学诊断与外科、计算机一般零部件、半导体元件、通信传输系统、控制器和运算器(CPU)、基本电子电路、光学和摄影、计算机接口、半导体制造、电子商务和管理系统、数据传输控制协议,共计16个技术领域上(主要涉及信息技术和医学),中国大陆地区的中国专利数量相对较少。

30-5  2018年中国大陆地区的三方专利在54个技术领域中的相对份额和相对增长率


技术领域

中国

美国

欧洲


中国增长

美国增长

欧洲增长

1

农业和食品

2.5

0.4

0.6


2%

14%

-9%

2

生活和运动用品

1.0

0.9

1.1


26%

25%

12%

3

医学诊断与外科

0.3

0.4

0.4


14%

40%

-13%

4

医学治疗和护理

0.6

0.3

0.4


19%

34%

-10%

5

药物和家庭日用化学品

1.1

0.6

1.4


-4%

13%

15%

6

分离和混合加工作业

2.1

0.8

0.7


14%

20%

-6%

7

成型加工作业

2.8

0.6

0.6


21%

10%

-11%

8

一般车辆

0.7

0.4

0.6


28%

21%

-19%

9

铁路、船舶和飞行器

1.2

0.6

0.4


28%

45%

-35%

10

包装和储运

2.1

0.6

0.5


33%

12%

-19%

11

材料化学与纳米

3.1

0.9

0.8


4%

8%

0%

12

化工

2.5

0.7

0.5


-8%

11%

-17%

13

有机化学

1.3

0.8

0.8


4%

13%

5%

14

有机高分子化合物

2.3

0.6

0.5


8%

17%

-16%

15

生物化学

1.3

0.5

0.7


-3%

14%

1%

16

纺织、造纸和印刷

2.2

0.4

0.7


21%

15%

-13%

17

建筑和采矿

2.4

0.6

0.5


18%

17%

-10%

18

发动机和泵

0.8

0.3

0.3


22%

16%

-24%

19

一般机械和武器

1.1

0.5

0.4


22%

13%

-17%

20

照明与制冷制热

1.7

1.5

1.1


10%

14%

3%

21

物理测量

1.6

0.7

0.5


17%

25%

1%

22

材料测试

1.8

0.7

0.3


4%

27%

-8%

23

光电辐射测量与核物理

1.2

0.8

0.5


15%

16%

-2%

24

光学和摄影

0.5

2.3

0.7


11%

36%

32%

25

物理信号和控制

1.0

0.7

0.5


16%

14%

13%

26

公告展示用品和声学

0.5

2.7

0.5


19%

44%

38%

27

计算机接口

0.5

1.5

0.6


47%

45%

56%

28

控制器和运算器(CPU

0.4

0.8

0.9


33%

33%

123%

29

计算机一般零部件

0.4

0.9

1


34%

11%

63%

30

计算机体系架构

0.2

0.7

0.2


48%

12%

--

31

计算机应用与软件工程

1.0

0.6

0.4


49%

27%

74%

32

计算机安全

0.6

0.7

1.2


56%

14%

96%

33

数据识别

0.6

1.0

0.4


42%

38%

31%

34

图像处理

0.7

0.9

0.3


14%

40%

-15%

35

电子商务和管理系统

0.5

0.3

0.2


80%

46%

42%

36

信息存储

0.2

0.9

0.3


24%

47%

33%

37

电气元件和结构部件

1.0

1.1

1.1


21%

1%

26%

38

半导体制造

0.5

1.1

0.1


21%

9%

2%

39

半导体零配件

0.2

0.6

0.2


12%

15%

23%

40

半导体元件

0.4

1.6

0.3


20%

27%

4%

41

半导体组件与集成电路

0.3

2.0

0.2


16%

36%

10%

42

电池

1.3

0.7

0.8


12%

14%

0%

43

发电和输变电

1.6

1.2

0.8


14%

14%

5%

44

基本电子电路

0.4

1.0

0.7


23%

17%

12%

45

电热与等离子体

0.7

1.6

0.6


18%

3%

25%

46

通信传输系统

0.4

1.6

3.2


4%

14%

88%

47

数字信息传输

0.5

1.7

3.7


-4%

15%

80%

48

数据交换网络

0.6

1.4

4.0


4%

4%

90%

49

数据传输控制协议

0.5

0.9

2.0


-2%

2%

60%

50

数据传输控制程序

0.6

1.0

1.2


-15%

17%

80%

51

图像通信

0.5

0.9

0.5


28%

28%

40%

52

无线通信网络

0.6

2.0

5.9


-3%

10%

103%

53

无线通信业务

0.2

1.4

1.6


1%

-2%

104%

54

广播和电话

0.5

1.4

1.6


16%

10%

53%

注:本表以美国局的专利为基准。本表按照第一专利权人统计了中国大陆地区获得的中国、美国、欧洲三方专利的相对份额和相对增长率。在54个技术领域中,将美国专利的相对份额设置为1;并将美国专利近几年(2014-2018)的年均增长率变换为0%,得到了中国大陆地区的中美欧三方专利的相对年均增长率。

相对来说,中国大陆地区获得的美国专利主要分布在以下8个领域:公告展示用品和声学、光学和摄影、无线通信网络、半导体组件与集成电路、数字信息传输、半导体元件、通信传输系统、电热与等离子体。这些领域主要是在信息技术方面。而在电子商务和管理系统、发动机和泵、医学治疗和护理、医学诊断与外科、一般车辆、农业和食品、纺织造纸和印刷、生物化学领域,中国大陆地区的美国专利数量相对较少。

中国大陆地区获得的欧洲专利主要分布在以下7个领域:无线通信网络、数据交换网络、数字信息传输、通信传输系统、数据传输控制协议、无线通信业务、广播和电话。这些领域都属于通信技术方面。而在半导体制造、计算机体系架构、电子商务和管理系统、半导体零配件、半导体组件与集成电路、半导体元件、图像处理、发动机和泵、材料测试、信息存储、铁路船舶和飞行器、医学诊断与外科、计算机应用与软件工程领域,中国大陆地区的欧洲专利数量相对较少。

简言之,中国大陆地区获得的国家专利主要在材料、加工作业和农业等方面,信息技术方面的专利数量较少。而中国大陆地区的美国专利主要在信息技术领域,中国大陆地区的欧洲专利也主要在通信技术方面。虽然中国大陆地区的专利技术在构成上偏向低端的制造产业技术,这与我国当前的产业结构相匹配。但是中国大陆地区在美国和欧洲的专利技术在构成上偏向高端的信息产业技术,这与欧美当前的产业结构和经济发展相匹配。由此可见,中国大陆地区在中美欧三局的专利布局上有很大的差异,即内低外高:在国内以原材料和制造业等低端产业技术为主布局了大量的技术水平较低的专利,而在国外以通信和计算机等高端产业技术为主布局了技术水平相对较高的专利。

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 




https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1201987.html

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