会议简介

2026人工智能集群光学国际会议（COAC 2026）将于 2026 年 12 月 13 日至 15 日在中国合肥召开。COAC 以 “以光织就 AI 集群底座” 为主题，汇聚光电器件、光子集成、光通信网络与 AI 计算系统领域的学术与产业力量，旨在为全球 AI 集群光互连架构、光交换网络、高速光收发模块、硅光集成与先进封装、光子计算加速、光系统能效与可靠性、光电协同设计等相关领域的专家学者、工程技术人员和产业界代表提供一个共享科研成果、交流最新进展、探讨前沿趋势、促进技术合作与产业转化的高水平平台。欢迎国内外研究者踊跃投稿！

会议官方网站

http://coac.ieee-aiconf.cn

会议投稿网站

http://coac.hotcrp.ieee-aiconf.cn

Track 简介

今天介绍的track是：Optical Devices, Photonic Integration, and Packaging（光器件、光子集成与封装），这个方向更深入到光芯片和光子器件本身—— 是光互联最底层的 "芯片与制造" 环节，主要包含四块：

1. 硅光、氮化硅、薄膜铌酸锂与异质集成：研究在硅、氮化硅、薄膜铌酸锂等不同材料平台上集成光子器件，并把不同材料的优势做异质集成，是当前集成光子学的主流平台。

2. 激光器、调制器、光探测器与波分复用器件：研究光芯片上的核心有源 / 无源器件 —— 发光、调制、探测、以及用波分复用（WDM）在一根光纤里并行传多路光。

3. 光封装、光纤耦合、与电子芯片协同设计及热封装：解决光芯片与光纤的耦合、与电芯片的封装协同、散热等 "最后一公里" 工程难题，封装往往决定光器件能否量产。

4. 光 I/O 芯粒、光子中介层与先进互联封装：把光输入输出做成可复用的光芯粒（chiplet）、光子中介层，与 2.5D/3D 先进封装结合，让光直接进封装、进芯片。

一句话总结：研究 "光芯片怎么做、光器件怎么集成、怎么封装进算力系统"，是光互联产业链的源头，偏集成光子学、硅光、光芯片与先进封装方向。

论文提交

• 投稿论文须为原创、使用英文撰写，且未在其他出版渠道接受发表评审。所有投稿均实行双盲同行评审。

• 长论文最多 8 页，可额外增加最多 4 页；短论文最多 4 页，可额外增加最多 4 页；海报论文最多 2 页，可额外增加最多 2 页。超出基本页数的部分须支付额外页费。

• 稿件格式须遵 IEEE Computer Society 会议论文模板（双栏、单倍行距、10号字体）。

• 录用论文可以口头报告、海报展示或线上形式进行展示。

• 上传可供出版的论文终稿前，须先缴纳注册费。最终提交前，终稿 PDF 须通过 IEEE PDF eXpress 的格式合规检查。

出版信息

• 录用论文由IEEE Xplore出版，将被 EI/Scopus 检索。

支持单位：