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CAE仿真分析应用之焊接及通讯电子领域——元计算pFEPG

已有 3606 次阅读 2012-9-4 17:25 |个人分类:学习|系统分类:科研笔记| 有限元, 焊接, pFEPG, 元计算, CAE仿真分析

http://www.ectec.asia/hy_qt.asp

焊接、通讯领域应用案例：

1、半导体芯片温度场的数值仿真

Motorola公司在测试芯片过程需要考虑到温度场的变化，他们采用“自动生成系统”产生的有限元程序，模拟了三维温度场的演变过程，为他们的测试实验室的建造提供了可靠的依据。

半导体芯片温度场分布

2、GaN基LED中电输运过程的模拟

半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂，资金高度密集的加工过程。如今，半导体（芯片或集成电路）越来越便宜，越来越普遍。然而集成电路（IC）的制造成本变得越来越高和工艺越来越复杂。合理的对半导体器件与工艺进行仿真，对生产效率的提高有着直接的影响。不同的半导体材料和器件之间差异巨大，且具有很强的非线性效应，因此其模拟工作需要程序具有很强的可修改性。pFEPG 的高度开放性和广泛适应性非常适合于此类问题的计算，采用pFEPG 系统自动生成并编制了三维的弹塑性计算程序计算了复杂而完整的三维半导体器件结构，同时考虑了半导体材料间的接触问题和多种材料参数、不同电极结构对器件性能的影响。计算结果正确合理，达到预测并且指导设计施工的目的。

数值计算所得结果实物照片

3、激光熔池（包括融化和凝固两个过程）的有限元模拟
激光熔池（包括融化和凝固两个过程）的有限元模拟，为一复杂的高速流动的自由边界流体问题，并伴有能量的对流扩散发生。

温度变化浓度变化

4、光敏液晶高弹体的本构特性及光致弯曲行为研究

液晶高弹体是通过对液晶高分子交联而形成的一种软物质。它同时具有高弹体的超弹性，以及液晶特殊的物理性质，其力学行为复杂而丰富，表现出热一力- 序相互耦合的特性，各向异性以及软弹性。尤其是2001年以来成功制备了新型的光敏液晶高弹体，可以在光照下发生大变形，甚至发生光致弯曲，有望制成微型的光传感器和驱动器。通过pFEPG对光敏液晶高弹体的本构特性和光致弯曲进行研究与模拟。