EPjournal的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/EPjournal

博文

《电子与封装》优秀论文推荐:复归于道——封装改道芯片业(许居衍院士)

已有 139 次阅读 2020-1-16 17:13 |系统分类:论文交流| 封装, 电子与封装, 摩尔定律, 后摩尔时代, 许居衍院士

摘要: “历史事件犹如枝上嫩芽,总在它要长出的地方露头,结出果子。” 2003年,x86 cpu升级到64位,由于登纳德等效缩放(dennard equivalent scaling)失灵,时钟频率止步于4 ghz。为降低功耗、提高算力,处理器分别于2006、2010年进入了多核和异构计算时代,从而为异构封装打通了增长的快车道。2016年发生了两起不同而又相关的事件:以摩尔定律(moore’s law)为指导的“国际半导体技术路线图(international technology roadmap for semiconductors,简称itrs)”,在ieee“重启计算倡议”的协同下,更换为“国际器件与系统路线图(international roadmap for devices and systems,简称irds)”,权威刊物《nature》指出“半导体行业将很快放弃摩尔定律”;与此同时,苹果iphone 7上搭载集成多核cpu和多个gpu的a10处理器,采用了台积电(tsmc)的集成扇出(info)先进封装技术。而就在这一年,晶圆级封装技术(wlp)在经过多年平缓增长后猛增一倍,从2015年的244亿美元增加到500亿美元,并从此高速增长。 这些事件表明,提出多年的“拓展摩尔”(more than moore)终于在“后摩尔时代”迎来了高潮。异构/异质集成激发了多芯片封装(mcp)/多芯片模组(mcm)的发展,有望在当前芯片产业基础上催生新的产业生态系统和新的商业模式。
引用本文: 许居衍. 复归于道——封装改道芯片业[j]. 电子与封装, 2019, 19(10): 1-3.
点击此处免费获取全文




http://blog.sciencenet.cn/blog-3415146-1214515.html

上一篇:《电子与封装》2019年12期:深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用
下一篇:《电子与封装》诚邀您加入审稿人队伍

0

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备14006957 )

GMT+8, 2020-2-18 05:07

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部