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《电子与封装》2019年12期:深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用

已有 151 次阅读 2020-1-15 09:55 |系统分类:论文交流| 深度学习, 硬件实现, 军事应用, 电子与封装, 中科芯

魏敬和1,林军2
1. 中科芯集成电路有限公司,江苏 无锡 214072;2. 南京大学,南京 210023


摘要: 人工智能在感知和认知智能领域取得的重大进展,促进该技术向军事应用的转移。从当前深度学习算法研究重点展开论述,对其未来的技术应用、发展方向进行了系统的梳理,从延续传统架构的cpu、gpu、fpga、asic和非传统架构的神经拟态芯片两个阵营出发,依次对比分析了各个计算架构的结构特点以及对人工智能硬件未来发展带来的影响,同时以雷达红外图形处理技术和声呐信号处理技术在军事上的应用为例,阐述了人工智能技术在未来军事领域内的发展方向。

关键词:  深度学习, 硬件实现, 军事应用

引用本文:
魏敬和, 林军. 深度学习算法、硬件技术及其在未来军事上的应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(12): 1-6.
wei jinghe, lin jun. deep learning algorithms, hardware and their military applications[J]. electronics and packaging, 2019, 19(12): 1-6.

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