扬帆芯未来，助力新基建，大力推进第三代半导体制造装备国产化

王志越¹，巩小亮^1，2，付丙磊³

1. 中电科电子装备集团有限公司，北京100070

2. 中国电子科技集团公司第四十八研究所，长沙410111

3. 华锦控股集团有限公司，北京100000

摘要 第三代半导体以碳化硅、氮化镓等材料为代表，已经在5G基站、新能源汽车充电桩等新基建领域崭露头角。第三代半导体加工工艺具有高温、高能量、低损伤等特点和要求，决定了其制造装备相对通用半导体制造装备具有独特性。综述了第三代半导体制造装备需求及其国产化现状，提出了相关产业发展建议：以企业为主体，产学研用协同创新；着力装备共性技术，培育自主零部件配套体系；加强创新人才培养，增强产业发展后劲。

关键词 第三代半导体；制造装备;半导体产业

（责任编辑  王志敏）

http://www.kjdb.org/CN/Y2021/V39/I14/83