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[转载]2019年第三届软物质科学与技术国际学术研讨会

已有 707 次阅读 2019-10-5 14:17 |系统分类:人文社科|文章来源:转载

2019年第三届软物质科学与技术国际学术研讨会

(第一轮通知)

  

     软物质科学与技术国际会议(International Symposium for Soft Matter Science and Technology,SMST)由美国工程院院士程正迪先生于2017年发起,并于20172018年分别在广州和成都成功举办了2届。研讨会极大地促进国内外同行在软物质涉及的物理、化学、生物、材料、工程等学科领域的学术交流,得到了软物质界人士的积极响应和热烈反响,规模不断扩大,学者云集,聚集前沿,已经成为世界上以“软物质”为主题的学术盛会之一。

       第三届软物质科学与技术国际会议拟定于20191120-24日在东华大学松江校区举行,此次研讨会将由华南理工大学、北京大学、四川大学、东华大学和厦门大学联合主办,由东华大学先进低维材料中心和纤维材料改性国家重点实验室承办。本次会议的主题是超分子组装的物理学化学,采用 Gordon Research Conference 形式,邀请一定数量的资深和青年学者进行大会报告,并组织墙报展讲以及学术交流讨论活动。  

大会报告人

(备注:各人员名单按照姓名字母排序)


组委会

名誉主席

Yong CAO

Ming JIANG

Fosong WANG

会议主席

Takuzo AIDA

Stephen Z. D. CHENG

 Egbert W. MEIJER 

Edwin L. THOMAS 

Xi ZHANG

国际咨询委员会

 Takuzo AIDA 

Yong CAO

Stephen Z. D. CHENG

 Ming JIANG

 Egbert W. MEIJER 

Edwin L. THOMAS 

Zhongqun TIAN

 David A. TIRRELL 

Xi ZHANG

 Qifeng ZHOU 

Meifang ZHU

组委会 

  Xiaoyu CAO 

Qiang FU

Zichen LI

 Linge WANG 

Shuguang YANG

备注:各人员名单按照姓名字母排序

主办单位

 华南理工大学

北京大学

四川大学

东华大学

厦门大学

承办单位

东华大学先进低维材料中心

东华大学纤维材料改性国家重点实验室

联系方式

联系人:杨曙光

邮箱:shgyang@dhu.edu.cn

电话:021-67874080




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