周五接到导师召唤，让我抓紧写一篇论文投到2012IMS，今年的IMS是首次在美国以外的国家加拿大开，刚好也是MTT协会的60周年。到时会是工程师和学者们交流的一次盛会。鉴于上次杭州EDAPS会议论文被批斗的教训，这次如果还是分析些一般的结构，导师必定会很上火。

登录一下会议官方网站发现周一就截稿了，时间很紧迫。像样的算例手头还没有，在准备会议论文之前我是一直再查阅许多文献。我一直站在信号完整性(SI)分析的门口，每次都是触摸到一点点，怎么也进不去。和楼上一个老师的学生探讨了他做的有关SI的工作，觉得他做的不是我想要的那种。不过听到了bond wire问题可以分析一下，后来去查阅了许多文献，也在HFSS建了bond wire的模型进行了仿真。但是到现有的有限元程序里共面波导加源问题又解决不了，这个问题接下来要好好研究。还有就是有限元方法分析on-chip interconnects，一直迷恋Prof.Dan Jiao工作里的算例分析，同样问题也是在加源。

一开始犹豫不定是写有限元还是矩量法，矩量法还可以出一篇不错的paper,不忍心就这么把这个工作投到了一篇会议（虽然国际同行们都在鼓励把最新的研究成果发表在会议上，因为听到的人会更多，被关注的就会很多，但是我在中国我需要许多paper）。所以希望有限元可以解决一些问题，发表到会议上，因为已经有限元的paper已经录用了。

第一个工作就是把已录用的基于HLU的模型降阶技术[1]推广到多维，然后分析基片集成电路，刚好和杭州的EDAPS起到承接作用。不幸的是师弟没有理解我的意思，走偏了路子，所以这个idea短时间是来不及了。

第二工作是把我做在矩量法里的已经被录用的方法[2]推广到分析on-chip interconnects,当然在[2]的基础上，方法本身又往前有了推进，当时有投稿MWCL评价还是可以的。但是现在只能牺牲它了。

言归正传，选定了矩量法之后，接下来就选定了静态方法里提取电容的一个经典的on-chip interconnects，认为导体没有厚度从而方便多层媒质格林函数的应用。模型ok，算法ok。本以为很快得到的结果却费劲周折，N久周六晚，周日没加过班的也必须加班了。所存在的问题归结如下：

1. 方程性态很差，收敛的很慢很慢。以至与面对结果的不理想我不能断定是没收敛的误差还是快速方法的误差。

2. 算法精度不高，没有像往常那样一条线。

3. 计算时间太久。

对于上面的问题我思考了一下，可以从下面考虑：

1. 10G时对应的波长是3厘米，我分析的问题最大方向的尺度才是10um。严重的低频问题，积分方程在低频上没做任何处理，阻抗矩阵的元素是不够准确的。想办法，如现存的Loop tree，AEFIE，MR 等解决这个问题。

2. Rank based methods对这种情况下的阻抗矩阵可以准确的low rank decomposation 嘛？

3. 一个N层的格林函数插值表需要建立。

我觉得弄清楚了这三个个问题，应该会是一篇不错的 paper，即使没有paper也的确解决了这么一个问题。

希望再被PUSH一下，再多思考，思考这些问题。把有限元，矩量法都推进到这个领域作为自己的博士收宫之作。

BTW：下图就是我分析的问题，和对应的结果。现阶段不是很好，作为一篇和大家一起探讨的会议的short paper还是有价值的。